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TSW-110-08-G-D-RA

TSW-110-08-G-D-RA Samtec

tsw_th-2854687.pdf
Hersteller: Samtec
Headers & Wire Housings Classic PCB Header Strips, 0.100" pitch
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Technische Details TSW-110-08-G-D-RA Samtec

Description: CONN HEADER R/A 20POS 2.54MM, Packaging: Bulk, Connector Type: Header, Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Number of Positions: 20, Number of Rows: 2, Style: Board to Board or Cable, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Phosphor Bronze, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Post: Gold, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Contact Length - Post: 0.090" (2.29mm), Insulation Height: 0.219" (5.56mm), Shrouding: Unshrouded, Insulation Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
TSW-110-08-G-D-RA TSW-110-08-G-D-RA Samtec Inc. tsw_th.pdf Description: CONN HEADER R/A 20POS 2.54MM
Packaging: Bulk
Connector Type: Header
Mounting Type: Through Hole, Right Angle
Number of Positions: 20
Number of Rows: 2
Style: Board to Board or Cable
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Phosphor Bronze
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Contact Length - Post: 0.090" (2.29mm)
Insulation Height: 0.219" (5.56mm)
Shrouding: Unshrouded
Insulation Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm)
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TSW-110-08-G-D-RA TSW-110-08-G-D-RA Samtec tsw_th.pdf Conn Unshrouded Header HDR 20 POS 2.54mm Solder RA Side Entry Thru-Hole Bulk
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TSW-110-08-G-D-RA TSW-110-08-G-D-RA SAMTEC tsw-sxx.pdf Description: SAMTEC - TSW-110-08-G-D-RA - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Durchsteckmontage, abgewinkelt
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbinder: Stiftleiste
Produktpalette: TSW
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
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TSW-110-08-G-D-RA TSW-110-08-G-D-RA Samtec tsw_th.pdf Conn Unshrouded Header HDR 20 POS 2.54mm Solder RA Side Entry Thru-Hole Bulk
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TSW-110-08-G-D-RA
Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN HEADER R/A 20POS 2.54MM
Packaging: Bulk
Connector Type: Header
Mounting Type: Through Hole, Right Angle
Number of Positions: 20
Number of Rows: 2
Style: Board to Board or Cable
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Phosphor Bronze
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Contact Length - Post: 0.090" (2.29mm)
Insulation Height: 0.219" (5.56mm)
Shrouding: Unshrouded
Insulation Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm)
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Hersteller: Samtec
Conn Unshrouded Header HDR 20 POS 2.54mm Solder RA Side Entry Thru-Hole Bulk
auf Bestellung 3569 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
24+7.31 EUR
28+6.19 EUR
100+3.93 EUR
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TSW-110-08-G-D-RA
Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - TSW-110-08-G-D-RA - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Durchsteckmontage, abgewinkelt
tariffCode: 85366930
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Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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Kontaktmaterial: Phosphorbronze
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Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e)
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Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbinder: Stiftleiste
Produktpalette: TSW
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
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Conn Unshrouded Header HDR 20 POS 2.54mm Solder RA Side Entry Thru-Hole Bulk
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