| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 3.67 EUR |
| 10+ | 3.62 EUR |
| 50+ | 3.17 EUR |
| 100+ | 2.73 EUR |
| 500+ | 2.49 EUR |
| 1000+ | 1.95 EUR |
| 2000+ | 1.76 EUR |
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Technische Details TSW-110-08-G-D Samtec
Description: CONN HEADER VERT 20POS 2.54MM, Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm), Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm), Insulation Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Overall Contact Length: 0.530" (13.46mm), Shrouding: Unshrouded, Insulation Height: 0.100" (2.54mm), Contact Length - Post: 0.200" (5.08mm), Contact Shape: Square, Part Status: Active, Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Connector Type: Header, Packaging: Bulk, Insulation Color: Black, Contact Material: Phosphor Bronze, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: All, Fastening Type: Push-Pull, Contact Type: Male Pin, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Style: Board to Board or Cable, Number of Rows: 2, Number of Positions: 20, Mounting Type: Through Hole.
Weitere Produktangebote TSW-110-08-G-D nach Preis ab 2.75 EUR bis 5.96 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||||
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TSW-110-08-G-D | Samtec Inc. |
 Description: CONN HEADER VERT 20POS 2.54MMContact Length - Mating: 0.230" (5.84mm) Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm) Insulation Material: Polybutylene Terephthalate (PBT) Overall Contact Length: 0.530" (13.46mm) Shrouding: Unshrouded Insulation Height: 0.100" (2.54mm) Contact Length - Post: 0.200" (5.08mm) Contact Shape: Square Part Status: Active Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Connector Type: Header Packaging: Bulk Insulation Color: Black Contact Material: Phosphor Bronze Material Flammability Rating: UL94 V-0 Termination: Solder Number of Positions Loaded: All Fastening Type: Push-Pull Contact Type: Male Pin Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Style: Board to Board or Cable Number of Rows: 2 Number of Positions: 20 Mounting Type: Through Hole |
auf Bestellung 2238 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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TSW-110-08-G-D | Samtec |
Conn Unshrouded Header HDR 20 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Bag |
auf Bestellung 39 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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TSW-110-08-G-D | SAMTEC |
Description: SAMTEC - TSW-110-08-G-D - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Durchsteckmontage, TSW tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Phosphorbronze isCanonical: Y usEccn: EAR99 Steckverbinderkragen: Ohne Kragen Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Board-to-Board Steckverbinder: Stiftleiste Produktpalette: TSW productTraceability: No Kontaktanschluss: Durchsteckmontage Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 2.54mm SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) |
auf Bestellung 13 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||
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TSW-110-08-G-D | Samtec |
Conn Unshrouded Header HDR 20 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Bag |
auf Bestellung 9 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||
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TSW-110-08-G-D | Samtec |
Conn Unshrouded Header HDR 20 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Bag |
auf Bestellung 9 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Mindestbestellmenge: 4 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| TSW-110-08-G-D |
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Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN HEADER VERT 20POS 2.54MM
Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm)
Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm)
Insulation Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Overall Contact Length: 0.530" (13.46mm)
Shrouding: Unshrouded
Insulation Height: 0.100" (2.54mm)
Contact Length - Post: 0.200" (5.08mm)
Contact Shape: Square
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Connector Type: Header
Packaging: Bulk
Insulation Color: Black
Contact Material: Phosphor Bronze
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Push-Pull
Contact Type: Male Pin
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Style: Board to Board or Cable
Number of Rows: 2
Number of Positions: 20
Mounting Type: Through Hole
Description: CONN HEADER VERT 20POS 2.54MM
Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm)
Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm)
Insulation Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Overall Contact Length: 0.530" (13.46mm)
Shrouding: Unshrouded
Insulation Height: 0.100" (2.54mm)
Contact Length - Post: 0.200" (5.08mm)
Contact Shape: Square
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Connector Type: Header
Packaging: Bulk
Insulation Color: Black
Contact Material: Phosphor Bronze
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Push-Pull
Contact Type: Male Pin
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Style: Board to Board or Cable
Number of Rows: 2
Number of Positions: 20
Mounting Type: Through Hole
auf Bestellung 2238 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 5+ | 4.76 EUR |
| 10+ | 4.31 EUR |
| 100+ | 3.8 EUR |
| 500+ | 3.22 EUR |
| 1000+ | 2.75 EUR |
| TSW-110-08-G-D |
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Hersteller: Samtec
Conn Unshrouded Header HDR 20 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Bag
Conn Unshrouded Header HDR 20 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Bag
auf Bestellung 39 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 30+ | 5.96 EUR |
| TSW-110-08-G-D |
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Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - TSW-110-08-G-D - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Durchsteckmontage, TSW
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbinder: Stiftleiste
Produktpalette: TSW
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Description: SAMTEC - TSW-110-08-G-D - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Durchsteckmontage, TSW
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbinder: Stiftleiste
Produktpalette: TSW
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
auf Bestellung 13 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| TSW-110-08-G-D |
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Hersteller: Samtec
Conn Unshrouded Header HDR 20 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Bag
Conn Unshrouded Header HDR 20 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Bag
auf Bestellung 9 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| TSW-110-08-G-D |
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Hersteller: Samtec
Conn Unshrouded Header HDR 20 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Bag
Conn Unshrouded Header HDR 20 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Bag
auf Bestellung 9 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)