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TW-13-04-S-D-260-130

TW-13-04-S-D-260-130 Samtec

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Hersteller: Samtec
Conn Board Stacker HDR 26 POS 2mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Bulk
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Technische Details TW-13-04-S-D-260-130 Samtec

Description: CONN BRD STACK 2.00 26POS, Length - Tail: 0.130" (3.302mm), Length - Stack Height: 0.260" (6.604mm), Length - Post (Mating): 0.165" (4.191mm), Length - Overall Pin: 0.555" (14.097mm), Number of Positions: 26, Number of Rows: 2, Contact Finish Thickness - Post (Mating): 30.0µin (0.76µm), Contact Finish - Post (Mating): Gold, Termination: Solder, Row Spacing: 0.079" (2.00mm), Pitch: 0.079" (2.00mm), Mounting Type: Through Hole, Color: Black, Packaging: Bulk.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
TW-13-04-S-D-260-130 Samtec Inc. tw_th.pdf Description: CONN BRD STACK 2.00 26POS
Length - Tail: 0.130" (3.302mm)
Length - Stack Height: 0.260" (6.604mm)
Length - Post (Mating): 0.165" (4.191mm)
Length - Overall Pin: 0.555" (14.097mm)
Number of Positions: 26
Number of Rows: 2
Contact Finish Thickness - Post (Mating): 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Post (Mating): Gold
Termination: Solder
Row Spacing: 0.079" (2.00mm)
Pitch: 0.079" (2.00mm)
Mounting Type: Through Hole
Color: Black
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Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN BRD STACK 2.00 26POS
Length - Tail: 0.130" (3.302mm)
Length - Stack Height: 0.260" (6.604mm)
Length - Post (Mating): 0.165" (4.191mm)
Length - Overall Pin: 0.555" (14.097mm)
Number of Positions: 26
Number of Rows: 2
Contact Finish Thickness - Post (Mating): 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Post (Mating): Gold
Termination: Solder
Row Spacing: 0.079" (2.00mm)
Pitch: 0.079" (2.00mm)
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