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TW-30-08-G-D-430-200

TW-30-08-G-D-430-200 Samtec

tw_th.pdf
Hersteller: Samtec
Conn Board Stacker HDR 60 POS 2mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Bulk
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Technische Details TW-30-08-G-D-430-200 Samtec

Description: CONN BRD STACK 2.00 60POS, Length - Tail: 0.200" (5.080mm), Length - Stack Height: 0.430" (10.922mm), Length - Post (Mating): 0.201" (5.100mm), Length - Overall Pin: 0.831" (21.107mm), Number of Positions: 60, Number of Rows: 2, Contact Finish Thickness - Post (Mating): 20.0µin (0.51µm), Contact Finish - Post (Mating): Gold, Termination: Solder, Row Spacing: 0.079" (2.00mm), Pitch: 0.079" (2.00mm), Mounting Type: Through Hole, Color: Black, Packaging: Bulk.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
TW-30-08-G-D-430-200 Samtec Inc. tw_th.pdf Description: CONN BRD STACK 2.00 60POS
Length - Tail: 0.200" (5.080mm)
Length - Stack Height: 0.430" (10.922mm)
Length - Post (Mating): 0.201" (5.100mm)
Length - Overall Pin: 0.831" (21.107mm)
Number of Positions: 60
Number of Rows: 2
Contact Finish Thickness - Post (Mating): 20.0µin (0.51µm)
Contact Finish - Post (Mating): Gold
Termination: Solder
Row Spacing: 0.079" (2.00mm)
Pitch: 0.079" (2.00mm)
Mounting Type: Through Hole
Color: Black
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Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN BRD STACK 2.00 60POS
Length - Tail: 0.200" (5.080mm)
Length - Stack Height: 0.430" (10.922mm)
Length - Post (Mating): 0.201" (5.100mm)
Length - Overall Pin: 0.831" (21.107mm)
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Contact Finish Thickness - Post (Mating): 20.0µin (0.51µm)
Contact Finish - Post (Mating): Gold
Termination: Solder
Row Spacing: 0.079" (2.00mm)
Pitch: 0.079" (2.00mm)
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