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W25Q16RVXHJQ TR

W25Q16RVXHJQ TR Winbond

DA00-W25Q16RV_2.html&level=1 Hersteller: Winbond
NOR Flash spiFlash, 3V, 16M-bit, 4Kb Uniform Sector
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Technische Details W25Q16RVXHJQ TR Winbond

Description: IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8XSON, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 8-XFDFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Memory Size: 16Mbit, Memory Type: Non-Volatile, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA), Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V, Technology: FLASH - NOR, Clock Frequency: 133 MHz, Memory Format: FLASH, Supplier Device Package: 8-XSON (2x3), Write Cycle Time - Word, Page: 2ms, Memory Interface: SPI - Quad I/O, Memory Organization: 2M x 8.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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W25Q16RVXHJQ TR W25Q16RVXHJQ TR Hersteller : Winbond Electronics DA00-W25Q16RV_2.html&level=1 Description: IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8XSON
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-XFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 16Mbit
Memory Type: Non-Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Technology: FLASH - NOR
Clock Frequency: 133 MHz
Memory Format: FLASH
Supplier Device Package: 8-XSON (2x3)
Write Cycle Time - Word, Page: 2ms
Memory Interface: SPI - Quad I/O
Memory Organization: 2M x 8
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W25Q16RVXHJQ TR Hersteller : Winbond w25q16rv_spireve05312024.pdf Serial Flash Memory
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W25Q16RVXHJQ TR W25Q16RVXHJQ TR Hersteller : Winbond Electronics DA00-W25Q16RV_2.html&level=1 Description: IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8XSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-XFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 16Mbit
Memory Type: Non-Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
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Technology: FLASH - NOR
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