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W25Q80RVXHJQ TR

W25Q80RVXHJQ TR Winbond Electronics

DA00-W25Q10RL.html&level=1 Hersteller: Winbond Electronics
Description: IC FLASH 8MBIT SPI/QUAD 8XSON
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-XFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 8Mbit
Memory Type: Non-Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Technology: FLASH - NOR (SLC)
Clock Frequency: 133 MHz
Memory Format: FLASH
Supplier Device Package: 8-XSON (2x3)
Write Cycle Time - Word, Page: 3ms
Memory Interface: SPI - Quad I/O, QPI
Access Time: 6 ns
Memory Organization: 1M x 8
auf Bestellung 3442 Stücke:
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Technische Details W25Q80RVXHJQ TR Winbond Electronics

Description: IC FLASH 8MBIT SPI/QUAD 8XSON, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 8-XFDFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Memory Size: 8Mbit, Memory Type: Non-Volatile, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA), Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V, Technology: FLASH - NOR (SLC), Clock Frequency: 133 MHz, Memory Format: FLASH, Supplier Device Package: 8-XSON (2x3), Write Cycle Time - Word, Page: 3ms, Memory Interface: SPI - Quad I/O, QPI, Access Time: 6 ns, Memory Organization: 1M x 8.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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W25Q80RVXHJQ TR W25Q80RVXHJQ TR Hersteller : Winbond DA00-W25Q10RL.html&level=1 NOR Flash spiFlash, 8M-bit, 4Kb Uniform Sector
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W25Q80RVXHJQ TR W25Q80RVXHJQ TR Hersteller : Winbond Electronics DA00-W25Q10RL.html&level=1 Description: IC FLASH 8MBIT SPI/QUAD 8XSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-XFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 8Mbit
Memory Type: Non-Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Technology: FLASH - NOR (SLC)
Clock Frequency: 133 MHz
Memory Format: FLASH
Supplier Device Package: 8-XSON (2x3)
Write Cycle Time - Word, Page: 3ms
Memory Interface: SPI - Quad I/O, QPI
Access Time: 6 ns
Memory Organization: 1M x 8
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