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W66CP2NQUAFJ

W66CP2NQUAFJ Winbond Electronics

W66BP6NB_W66CP2NQ_WFBGA200_datasheet_A01-001_20200623.pdf
Hersteller: Winbond Electronics
Description: IC DRAM 4GBIT LVSTL 11 200WFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 200-WFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 4Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-WFBGA (10x14.5)
Part Status: Active
Memory Interface: LVSTL_11
Access Time: 3.5 ns
Memory Organization: 128M x 32
DigiKey Programmable: Not Verified
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AnzahlPrivatkunde
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10+10.54 EUR
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Technische Details W66CP2NQUAFJ Winbond Electronics

Description: IC DRAM 4GBIT LVSTL 11 200WFBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 200-WFBGA, Mounting Type: Surface Mount, Memory Size: 4Gbit, Memory Type: Volatile, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC), Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V, Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4, Clock Frequency: 2.133 GHz, Memory Format: DRAM, Supplier Device Package: 200-WFBGA (10x14.5), Part Status: Active, Memory Interface: LVSTL_11, Access Time: 3.5 ns, Memory Organization: 128M x 32, DigiKey Programmable: Not Verified.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
W66CP2NQUAFJ W66CP2NQUAFJ Winbond W66BP6NB_W66CP2NQ_WFBGA200_datasheet_A01-001_20200623.pdf DRAM 4Gb LPDDR4, DDP, x32, 1600MHz, -40C 105C
auf Bestellung 144 Stücke:
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1+67.46 EUR
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W66CP2NQUAFJ
Hersteller: Winbond
DRAM 4Gb LPDDR4, DDP, x32, 1600MHz, -40C 105C
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