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W83627DHG WINBOND

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Hersteller: WINBOND
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Technische Details W83627DHG WINBOND

Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 128QFP, Packaging: Tray, Package / Case: 128-XFQFN, Mounting Type: Surface Mount, Interface: LPC, Voltage - Supply: 3.3V, Applications: PC's, PDA's, Supplier Device Package: 128-QFP (14x20).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Preis
W83627DHG Nuvoton Technology Corporation W83627DHG.pdf Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 128QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 128-XFQFN
Mounting Type: Surface Mount
Interface: LPC
Voltage - Supply: 3.3V
Applications: PC's, PDA's
Supplier Device Package: 128-QFP (14x20)
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 66 Stücke
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W83627DHG W83627DHG.pdf
Hersteller: Nuvoton Technology Corporation
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 128QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 128-XFQFN
Mounting Type: Surface Mount
Interface: LPC
Voltage - Supply: 3.3V
Applications: PC's, PDA's
Supplier Device Package: 128-QFP (14x20)
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