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W90N740CDG WINBOND


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815 QFP;
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Technische Details W90N740CDG WINBOND

Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 176LQFP, Packaging: Tray, Package / Case: 176-LQFP, Mounting Type: Surface Mount, Speed: 80MHz, RAM Size: 10K x 8, Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA), Oscillator Type: External, Program Memory Type: ROMless, Core Processor: ARM7®, Core Size: 32-Bit Single-Core, Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.62V ~ 3.6V, Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, UART/USART, USB, Peripherals: DMA, POR, WDT, Number of I/O: 21, DigiKey Programmable: Not Verified.

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W90N740CDG Hersteller : Nuvoton Technology Corporation W90N740CD,DG.pdf Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 176LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 176-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
RAM Size: 10K x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM7®
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.62V ~ 3.6V
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, POR, WDT
Number of I/O: 21
DigiKey Programmable: Not Verified
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