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W959D8NFYA4I Winbond

w959d8nfya5i.pdf
Hersteller: Winbond
PSRAM Sync Single Port 512M-bit 64M x 8 28ns 24-Pin TFBGA
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Technische Details W959D8NFYA4I Winbond

Description: IC DRAM 512MBIT HYPERBUS 24TFBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 24-TBGA, Mounting Type: Surface Mount, Memory Size: 512Mbit, Memory Type: Volatile, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TC), Voltage - Supply: 1.7V ~ 2V, Technology: HyperRAM, Clock Frequency: 250 MHz, Memory Format: DRAM, Supplier Device Package: 24-TFBGA, DDP (6x8), Write Cycle Time - Word, Page: 35ns, Memory Interface: HyperBus, Access Time: 28 ns, Memory Organization: 64M x 8, DigiKey Programmable: Not Verified.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
W959D8NFYA4I W959D8NFYA4I Winbond Electronics W959D8NFYA%20512Mb%20HyperRAM%20TFBGA24%20DDP%2085C%20datasheet_A01-002_20211109.pdf Description: IC DRAM 512MBIT HYPERBUS 24TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 24-TBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 512Mbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TC)
Voltage - Supply: 1.7V ~ 2V
Technology: HyperRAM
Clock Frequency: 250 MHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 24-TFBGA, DDP (6x8)
Write Cycle Time - Word, Page: 35ns
Memory Interface: HyperBus
Access Time: 28 ns
Memory Organization: 64M x 8
DigiKey Programmable: Not Verified
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W959D8NFYA4I Winbond W959D8NFYA_512Mb_HyperRAM_TFBGA24_DDP_85C_datashee-2997685.pdf DRAM 512Mb HyperRAM x8, 250MHz, Ind temp, 1.8V
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W959D8NFYA4I
Hersteller: Winbond Electronics
Description: IC DRAM 512MBIT HYPERBUS 24TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 24-TBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 512Mbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TC)
Voltage - Supply: 1.7V ~ 2V
Technology: HyperRAM
Clock Frequency: 250 MHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 24-TFBGA, DDP (6x8)
Write Cycle Time - Word, Page: 35ns
Memory Interface: HyperBus
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Memory Organization: 64M x 8
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DRAM 512Mb HyperRAM x8, 250MHz, Ind temp, 1.8V
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