WAVE-26-12 Wakefield Thermal
Hersteller: Wakefield ThermalHeat Sinks Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 26x26x12mm, Wave Series
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| Anzahl | Preis |
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| 1+ | 5.1 EUR |
| 10+ | 4.77 EUR |
| 500+ | 4.65 EUR |
| 1000+ | 4.49 EUR |
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Technische Details WAVE-26-12 Wakefield Thermal
Description: ANCHOR HEATSINK 26X26X12MM, Packaging: Bulk, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.024" (26.00mm), Shape: Square, Angled Fins, Type: Board Level, Width: 1.024" (26.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Clip, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.21°C/W @ 200 LFM, Fin Height: 0.472" (12.00mm), Material Finish: Black Anodized.
Weitere Produktangebote WAVE-26-12 nach Preis ab 4.8 EUR bis 7.02 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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WAVE-26-12 | Hersteller : Wakefield-Vette |
Description: ANCHOR HEATSINK 26X26X12MM Packaging: Bulk Material: Aluminum Alloy Length: 1.024" (26.00mm) Shape: Square, Angled Fins Type: Board Level Width: 1.024" (26.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Clip Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.21°C/W @ 200 LFM Fin Height: 0.472" (12.00mm) Material Finish: Black Anodized |
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WAVE-26-12 | Hersteller : Wakefield-Vette |
Heat Sinks Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 26x26x12mm, Wave Series |
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