WAVE-35-125 Wakefield Thermal
Hersteller: Wakefield ThermalHeat Sinks Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 35x35x12.5mm, Wave Series
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| Anzahl | Preis |
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| 1+ | 5.6 EUR |
| 250+ | 5.39 EUR |
| 500+ | 4.96 EUR |
| 1000+ | 4.79 EUR |
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Technische Details WAVE-35-125 Wakefield Thermal
Description: ANCHOR HEATSINK 35X35X12.5MM, Packaging: Bulk, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Angled Fins, Type: Board Level, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Clip, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.63°C/W @ 200 LFM, Fin Height: 0.492" (12.50mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote WAVE-35-125 nach Preis ab 4.43 EUR bis 7.52 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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WAVE-35-125 | Hersteller : Wakefield Thermal Solutions |
Description: ANCHOR HEATSINK 35X35X12.5MM Packaging: Bulk Material: Aluminum Alloy Length: 1.378" (35.00mm) Shape: Square, Angled Fins Type: Board Level Width: 1.378" (35.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Clip Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.63°C/W @ 200 LFM Fin Height: 0.492" (12.50mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
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WAVE-35-125 | Hersteller : Wakefield-Vette |
Heat Sinks Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 35x35x12.5mm, Wave Series |
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