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WAVE-35-125

WAVE-35-125 Wakefield Thermal Solutions

Wave%20Series.pdf
Hersteller: Wakefield Thermal Solutions
Description: ANCHOR HEATSINK 35X35X12.5MM
Packaging: Bulk
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Angled Fins
Type: Board Level
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Clip
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.63°C/W @ 200 LFM
Fin Height: 0.492" (12.50mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
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Technische Details WAVE-35-125 Wakefield Thermal Solutions

Description: ANCHOR HEATSINK 35X35X12.5MM, Packaging: Bulk, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Angled Fins, Type: Board Level, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Clip, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.63°C/W @ 200 LFM, Fin Height: 0.492" (12.50mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
WAVE-35-125 WAVE-35-125 Wakefield Thermal Wakefield-Thermal-BGA-Data-Sheet.pdf Heat Sinks Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 35x35x12.5mm, Wave Series
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WAVE-35-125 WAVE-35-125 Wakefield-Vette Wakefield_Thermal_BGA_Data_Sheet-3050264.pdf Heat Sinks Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 35x35x12.5mm, Wave Series
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Heat Sinks Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 35x35x12.5mm, Wave Series
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