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X1600

X1600 Lumissil

X1600_X1600E_DS-3196268.pdf Hersteller: Lumissil
Processors - Application Specialised Low-power AIoT Micro-Processor, BGA-159, 9mm x 9mm
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Technische Details X1600 Lumissil

Description: IC MPU 1GHZ 159BGA, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 159-LFBGA, Mounting Type: Surface Mount, Speed: 1GHz, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA), Core Processor: XBurst® 1, Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V, Supplier Device Package: 159-BGA (9x9), USB: USB 2.0 OTG (1), Number of Cores/Bus Width: 1 Core, RAM Controllers: DDR2,LPDDR2, Graphics Acceleration: Yes, Display & Interface Controllers: LCD, MIPI-DBI, MIPI-DPI, Security Features: AES, Boot Security, Encryption Engine, MD5, Random Number Generator, SHA-1/2, Part Status: Active.

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X1600 Hersteller : Lumissil Microsystems X1600_X1600E_DS.pdf Description: IC MPU 1GHZ 159BGA
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 159-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: XBurst® 1
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 159-BGA (9x9)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core
RAM Controllers: DDR2,LPDDR2
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LCD, MIPI-DBI, MIPI-DPI
Security Features: AES, Boot Security, Encryption Engine, MD5, Random Number Generator, SHA-1/2
Part Status: Active
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X1600 Hersteller : ISSI X1600_X1600E_DS.pdf X1600
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X1600 Hersteller : Lumissil Microsystems X1600_X1600E_DS.pdf Description: IC MPU 1GHZ 159BGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 159-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: XBurst® 1
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
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RAM Controllers: DDR2,LPDDR2
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