X3C09F1-20S

X3C09F1-20S TTM Technologies, Inc.


X3C09F1-20S.pdf Hersteller: TTM Technologies, Inc.
Description: RF DIR COUPLER 700MHZ-1GHZ SMD
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 4-SMD, No Lead
Frequency: 700MHz ~ 1GHz
Insertion Loss: 0.075dB
Applications: General Purpose
Power - Max: 25W
Coupling Factor: 20dB
Coupler Type: Standard
Part Status: Active
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Technische Details X3C09F1-20S TTM Technologies, Inc.

Description: RF DIR COUPLER 700MHZ-1GHZ SMD, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 4-SMD, No Lead, Frequency: 700MHz ~ 1GHz, Insertion Loss: 0.075dB, Applications: General Purpose, Power - Max: 25W, Coupling Factor: 20dB, Coupler Type: Standard, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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X3C09F1-20S Hersteller : Anaren X3C09F1_20S-3364766.pdf Signal Conditioning 700-1000MHZ IL .05dB 25W Coupling 20dB
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X3C09F1-20S X3C09F1-20S Hersteller : TTM Technologies, Inc. X3C09F1-20S.pdf Description: RF DIR COUPLER 700MHZ-1GHZ SMD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 4-SMD, No Lead
Frequency: 700MHz ~ 1GHz
Insertion Loss: 0.075dB
Applications: General Purpose
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Coupling Factor: 20dB
Coupler Type: Standard
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