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X3C25F1-02S

X3C25F1-02S TTM Technologies

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Hersteller: TTM Technologies
Signal Conditioning
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Technische Details X3C25F1-02S TTM Technologies

Description: RF DIR COUPLER 2.3GHZ-2.7GHZ SMD, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 4-SMD, No Lead Exposed Pad, Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz, Insertion Loss: 0.2dB, Applications: General Purpose, Power - Max: 20W, Coupling Factor: 1.9dB ± 0.15dB, Coupler Type: Standard, Return Loss: -20dB.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
X3C25F1-02S X3C25F1-02S Anaren X3C25F1_02S-3364472.pdf Signal Conditioning
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X3C25F1-02S TTM Technologies, Inc. X3C25F1-02S_DataSheet(Rev_E).pdf Description: RF DIR COUPLER 2.3GHZ-2.7GHZ SMD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 4-SMD, No Lead Exposed Pad
Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz
Insertion Loss: 0.2dB
Applications: General Purpose
Power - Max: 20W
Coupling Factor: 1.9dB ± 0.15dB
Coupler Type: Standard
Return Loss: -20dB
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X3C25F1-02S TTM Technologies, Inc. X3C25F1-02S_DataSheet(Rev_E).pdf Description: RF DIR COUPLER 2.3GHZ-2.7GHZ SMD
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 4-SMD, No Lead Exposed Pad
Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz
Insertion Loss: 0.2dB
Applications: General Purpose
Power - Max: 20W
Coupling Factor: 1.9dB ± 0.15dB
Coupler Type: Standard
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Hersteller: TTM Technologies, Inc.
Description: RF DIR COUPLER 2.3GHZ-2.7GHZ SMD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 4-SMD, No Lead Exposed Pad
Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz
Insertion Loss: 0.2dB
Applications: General Purpose
Power - Max: 20W
Coupling Factor: 1.9dB ± 0.15dB
Coupler Type: Standard
Return Loss: -20dB
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Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 4-SMD, No Lead Exposed Pad
Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz
Insertion Loss: 0.2dB
Applications: General Purpose
Power - Max: 20W
Coupling Factor: 1.9dB ± 0.15dB
Coupler Type: Standard
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