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X3C26P1-03S

X3C26P1-03S TTM Technologies, Inc.

X3C26P1-03S_J_97.pdf
Hersteller: TTM Technologies, Inc.
Description: RF DIR COUPLER 2.3GHZ-2.9GHZ SMD
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 2520 (6450 Metric)
Frequency: 2.3GHz ~ 2.9GHz
Insertion Loss: 0.2dB
Applications: LTE, WiMax
Power - Max: 80W
Coupling Factor: 3dB
Coupler Type: Standard
Isolation: 20dB
Return Loss: 20.1dB
Supplier Device Package: SMD
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AnzahlPrivatkunde
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Technische Details X3C26P1-03S TTM Technologies, Inc.

Description: RF DIR COUPLER 2.3GHZ-2.9GHZ SMD, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 2520 (6450 Metric), Frequency: 2.3GHz ~ 2.9GHz, Insertion Loss: 0.2dB, Applications: LTE, WiMax, Power - Max: 80W, Coupling Factor: 3dB, Coupler Type: Standard, Isolation: 20dB, Return Loss: 20.1dB, Supplier Device Package: SMD.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
X3C26P1-03S TTM Technologies X3C26P1_03S-3364788.pdf Signal Conditioning 2.3-2.9GHz IL .2dB 80W 90 Deg Hybrid
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X3C26P1-03S Anaren X3C26P1_03S-3364788.pdf Signal Conditioning 2.3-2.9GHz IL .2dB 80W 90 Deg Hybrid
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250+5.99 EUR
500+5.37 EUR
1000+4.52 EUR
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