X3C35F1-03S TTM Technologies, Inc.
Hersteller: TTM Technologies, Inc.Description: RF DIR COUPLER 3.3GHZ-3.7GHZ SMD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 4-SMD, No Lead Exposed Pad
Frequency: 3.3GHz ~ 3.7GHz
Insertion Loss: 0.2dB
Applications: General Purpose
Power - Max: 25W
Coupler Type: Standard
Isolation: 23dB
Part Status: Active
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| Anzahl | Preis ohne MwSt |
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Technische Details X3C35F1-03S TTM Technologies, Inc.
Description: RF DIR COUPLER 3.3GHZ-3.7GHZ SMD, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 4-SMD, No Lead Exposed Pad, Frequency: 3.3GHz ~ 3.7GHz, Insertion Loss: 0.2dB, Applications: General Purpose, Power - Max: 25W, Coupler Type: Standard, Isolation: 23dB, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote X3C35F1-03S nach Preis ab 2.85 EUR bis 5.7 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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X3C35F1-03S | Hersteller : Anaren |
Signal Conditioning |
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X3C35F1-03S | Hersteller : TTM Technologies, Inc. |
Description: RF DIR COUPLER 3.3GHZ-3.7GHZ SMD Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 4-SMD, No Lead Exposed Pad Frequency: 3.3GHz ~ 3.7GHz Insertion Loss: 0.2dB Applications: General Purpose Power - Max: 25W Coupler Type: Standard Isolation: 23dB Part Status: Active |
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