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X3C35F1-03S

X3C35F1-03S TTM Technologies

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Technische Details X3C35F1-03S TTM Technologies

Description: RF DIR COUPLER 3.3GHZ-3.7GHZ SMD, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 4-SMD, No Lead Exposed Pad, Frequency: 3.3GHz ~ 3.7GHz, Insertion Loss: 0.2dB, Applications: General Purpose, Power - Max: 25W, Coupler Type: Standard, Isolation: 23dB, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
X3C35F1-03S X3C35F1-03S TTM Technologies, Inc. X3C35F1-03S.pdf Description: RF DIR COUPLER 3.3GHZ-3.7GHZ SMD
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 4-SMD, No Lead Exposed Pad
Frequency: 3.3GHz ~ 3.7GHz
Insertion Loss: 0.2dB
Applications: General Purpose
Power - Max: 25W
Coupler Type: Standard
Isolation: 23dB
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Package / Case: 4-SMD, No Lead Exposed Pad
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