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X3C45F1-03S TTM Technologies

X3C45F1-03S.pdf
Hersteller: TTM Technologies
Signal Conditioning
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Technische Details X3C45F1-03S TTM Technologies

Description: HYBRID COUPLER 3DB, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 4-SMD, No Lead, Frequency: 3.6GHz ~ 5.1GHz, Insertion Loss: 0.2dB, Applications: 5G, Power - Max: 25W, Coupler Type: Standard, Isolation: 23dB, Supplier Device Package: SMD.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
X3C45F1-03S Anaren X3C45F1_03S-3365109.pdf Signal Conditioning
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X3C45F1-03S TTM Technologies, Inc. X3C45F1-03S.pdf Description: HYBRID COUPLER 3DB
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 4-SMD, No Lead
Frequency: 3.6GHz ~ 5.1GHz
Insertion Loss: 0.2dB
Applications: 5G
Power - Max: 25W
Coupler Type: Standard
Isolation: 23dB
Supplier Device Package: SMD
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Hersteller: Anaren
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Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 4-SMD, No Lead
Frequency: 3.6GHz ~ 5.1GHz
Insertion Loss: 0.2dB
Applications: 5G
Power - Max: 25W
Coupler Type: Standard
Isolation: 23dB
Supplier Device Package: SMD
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