XB3-C-GM1-UT-001 DIGI
Hersteller: DIGIMultiprotocol Modules Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, No SIM
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Technische Details XB3-C-GM1-UT-001 DIGI
Description: RF TXRX MODULE BT/CELL CHIP SMD, Packaging: Bag, Package / Case: 20-DIP Module, Sensitivity: -113dBm, Mounting Type: Through Hole, Memory Size: 1MB Flash, 64kB RAM, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Voltage - Supply: 3.3V ~ 4.3V, Power - Output: 23dBm, Data Rate: 1Mbps, Protocol: Bluetooth, GNSS, LTE, Current - Transmitting: 200mA ~ 270mA, Antenna Type: Integrated, Chip + U.FL, Utilized IC / Part: ME310-W1, RF Family/Standard: Bluetooth, Cellular, Navigation, Serial Interfaces: I2C, JTAG, SPI, UART, USB.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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XB3-C-GM1-UT-001 | Hersteller : Digi International |
LTE-M/NB-IoT Cellular Module 20-Pin |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| XB3-C-GM1-UT-001 | Hersteller : DIGI INTERNATIONAL |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules Description: Module: LTE; GNSS,LTE- M/NB-IoT; 24.38x32.94mm; SPI,UART,USB Supply voltage: 3.3...4.3V DC Type of communications module: LTE Operating temperature: -40...85°C Dimensions: 24.38x32.94mm Communictions protocol: Bluetooth Low Energy Interface: SPI; UART; USB Kind of connector: U.FL x3 Transmission: GNSS; LTE- M/NB-IoT Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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XB3-C-GM1-UT-001 | Hersteller : Digi |
Description: RF TXRX MODULE BT/CELL CHIP SMD Packaging: Bag Package / Case: 20-DIP Module Sensitivity: -113dBm Mounting Type: Through Hole Memory Size: 1MB Flash, 64kB RAM Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 3.3V ~ 4.3V Power - Output: 23dBm Data Rate: 1Mbps Protocol: Bluetooth, GNSS, LTE Current - Transmitting: 200mA ~ 270mA Antenna Type: Integrated, Chip + U.FL Utilized IC / Part: ME310-W1 RF Family/Standard: Bluetooth, Cellular, Navigation Serial Interfaces: I2C, JTAG, SPI, UART, USB |
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| XB3-C-GM1-UT-001 | Hersteller : DIGI INTERNATIONAL |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules Description: Module: LTE; GNSS,LTE- M/NB-IoT; 24.38x32.94mm; SPI,UART,USB Supply voltage: 3.3...4.3V DC Type of communications module: LTE Operating temperature: -40...85°C Dimensions: 24.38x32.94mm Communictions protocol: Bluetooth Low Energy Interface: SPI; UART; USB Kind of connector: U.FL x3 Transmission: GNSS; LTE- M/NB-IoT |
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