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XB3-C-GM2-UT-001 DIGI INTERNATIONAL


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Hersteller: DIGI INTERNATIONAL
Description: DIGI INTERNATIONAL - XB3-C-GM2-UT-001 - Zigbee-Modul, 1Mbit/s, SPI, UART, USB, 3.3-4.3V DC Versorgung, Produktreihe XBee 3
tariffCode: 84733020
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Betriebstemperatur: -40°C bis 85°C
Versorgungsspannung: 3.3V DC bis 4.3V DC
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: TBA
Modulschnittstelle: SPI, UART, USB
isCanonical: Y
Zigbee-Protokoll: -
Versorgungsspannung, min.: 3.3VDC
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
Modulanwendungsbereiche: Drahtlose Verbindungen
Übertragungsrate: 1Mbps
Produktpalette: XBee 3 Series
productTraceability: No
usEccn: 5A991.g
Versorgungsspannung, max.: 4.3VDC
Schnittstellen: SPI, UART, USB
Unterstützte Mikrocontroller: ME310G1-WW
auf Bestellung 21 Stücke:
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Technische Details XB3-C-GM2-UT-001 DIGI INTERNATIONAL

Description: DIGI INTERNATIONAL - XB3-C-GM2-UT-001 - Zigbee-Modul, 1Mbit/s, SPI, UART, USB, 3.3-4.3V DC Versorgung, Produktreihe XBee 3, tariffCode: 84733020, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Betriebstemperatur: -40°C bis 85°C, Versorgungsspannung: 3.3V DC bis 4.3V DC, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: TBA, Modulschnittstelle: SPI, UART, USB, isCanonical: Y, Zigbee-Protokoll: -, Versorgungsspannung, min.: 3.3VDC, SVHC: No SVHC (21-Jan-2025), Modulanwendungsbereiche: Drahtlose Verbindungen, Übertragungsrate: 1Mbps, Produktpalette: XBee 3 Series, productTraceability: No, usEccn: 5A991.g, Versorgungsspannung, max.: 4.3VDC, Schnittstellen: SPI, UART, USB, Unterstützte Mikrocontroller: ME310G1-WW.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
XB3-C-GM2-UT-001 XB3-C-GM2-UT-001 Digi 602_XB3-C-GM2-UT-001.pdf Description: RF TXRX MOD BT/CELL CHIP+U.FLTH
Packaging: Tray
Package / Case: 20-DIP Module
Sensitivity: -113dBm
Mounting Type: Through Hole
Memory Size: 1MB Flash, 64kB RAM
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.3V ~ 4.3V
Power - Output: 33dBm
Data Rate: 1Mbps
Protocol: Bluetooth, GNSS, LTE
Current - Transmitting: 320mA ~ 410mA
Antenna Type: Integrated, Chip + U.FL
Utilized IC / Part: ME310-WW
RF Family/Standard: Bluetooth, Cellular, Navigation
Serial Interfaces: I2C, JTAG, SPI, UART, USB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XB3-C-GM2-UT-001 XB3-C-GM2-UT-001 DIGI 602_XB3-C-GM2-UT-001.pdf Multiprotocol Modules Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G fallback, Telit ME310G1-WW, No SIM
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XB3-C-GM2-UT-001 602_XB3-C-GM2-UT-001.pdf
Hersteller: Digi
Description: RF TXRX MOD BT/CELL CHIP+U.FLTH
Packaging: Tray
Package / Case: 20-DIP Module
Sensitivity: -113dBm
Mounting Type: Through Hole
Memory Size: 1MB Flash, 64kB RAM
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.3V ~ 4.3V
Power - Output: 33dBm
Data Rate: 1Mbps
Protocol: Bluetooth, GNSS, LTE
Current - Transmitting: 320mA ~ 410mA
Antenna Type: Integrated, Chip + U.FL
Utilized IC / Part: ME310-WW
RF Family/Standard: Bluetooth, Cellular, Navigation
Serial Interfaces: I2C, JTAG, SPI, UART, USB
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XB3-C-GM2-UT-001 602_XB3-C-GM2-UT-001.pdf
Hersteller: DIGI
Multiprotocol Modules Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G fallback, Telit ME310G1-WW, No SIM
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