XC2S150-5FG456C Xilinx
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Technische Details XC2S150-5FG456C Xilinx
Description: IC FPGA 260 I/O 456FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 456-BBGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 150000, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 2.375V ~ 2.625V, Number of Logic Elements/Cells: 3888, Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23), Number of LABs/CLBs: 864, Total RAM Bits: 49152, Number of I/O: 260, DigiKey Programmable: Not Verified.
Weitere Produktangebote XC2S150-5FG456C
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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| XC2S1505FG456C | Hersteller : XILINX |
auf Bestellung 577 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| XC2S150-5FG456C | Hersteller : XILINX |
 06+ |
auf Bestellung 150 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| XC2S150-5FG456C | Hersteller : XILINX |
06+; |
auf Bestellung 230 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| XC2S150-5FG456C | Hersteller : XILINX |
08+ BGA |
auf Bestellung 455 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| XC2S150-5FG456C | Hersteller : XILINX |
09+ BGA |
auf Bestellung 1020 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| XC2S150-5FG456C | Hersteller : XILINX |
601 BGA; |
auf Bestellung 2000 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| XC2S150-5FG456C | Hersteller : XILINX |
BGA |
auf Bestellung 1023 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| XC2S150-5FG456C | Hersteller : XILINX |
BGA456 |
auf Bestellung 38 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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XC2S150-5FG456C | Hersteller : AMD |
Description: IC FPGA 260 I/O 456FBGA Packaging: Tray Package / Case: 456-BBGA Mounting Type: Surface Mount Number of Gates: 150000 Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ) Voltage - Supply: 2.375V ~ 2.625V Number of Logic Elements/Cells: 3888 Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23) Number of LABs/CLBs: 864 Total RAM Bits: 49152 Number of I/O: 260 DigiKey Programmable: Not Verified |
Produkt ist nicht verfügbar |