XC3142-3TQ100C AMD
Hersteller: AMDDescription: FPGA, 144 CLBS, 3000 GATES
Packaging: Bulk
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 3000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Logic Elements/Cells: 144
Supplier Device Package: 100-TQFP (14x14)
Number of LABs/CLBs: 144
Total RAM Bits: 30784
Number of I/O: 82
DigiKey Programmable: Not Verified
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| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 13+ | 39.09 EUR |
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Technische Details XC3142-3TQ100C AMD
Description: AMD - XC3142-3TQ100C - FPGA, SRAM, CMOS, 82 I/O, Geschwindigkeitsklasse 3, 0°C bis 85°C, TQFP-100, tariffCode: 85423990, rohsCompliant: NA, IC-Montage: Oberflächenmontage, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: NA, Anzahl der Logikzellen: -, Qualifikation: -, Prozesstechnologie: CMOS, Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 82I/O's, IC-Gehäuse / Bauform: TQFP, usEccn: 3A991.d, Betriebstemperatur, min.: -, euEccn: NLR, Geschwindigkeitsklasse: 3, FPGA: SRAM-basiertes FPGA, Anzahl der Pins: 100Pins, Produktpalette: XC3100 Series, productTraceability: No, Betriebstemperatur, max.: 85°C, SVHC: No SVHC (14-Jun-2023).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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XC3142-3TQ100C | Hersteller : AMD |
Description: AMD - XC3142-3TQ100C - FPGA, SRAM, CMOS, 82 I/O, Geschwindigkeitsklasse 3, 0°C bis 85°C, TQFP-100 tariffCode: 85423990 rohsCompliant: NA IC-Montage: Oberflächenmontage hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: NA Anzahl der Logikzellen: - Qualifikation: - Prozesstechnologie: CMOS Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 82I/O's IC-Gehäuse / Bauform: TQFP usEccn: 3A991.d Betriebstemperatur, min.: - euEccn: NLR Geschwindigkeitsklasse: 3 FPGA: SRAM-basiertes FPGA Anzahl der Pins: 100Pins Produktpalette: XC3100 Series productTraceability: No Betriebstemperatur, max.: 85°C SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) |
auf Bestellung 903 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |