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XC3S100E-4TQG144C

XC3S100E-4TQG144C AMD

ds312 Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 108 I/O 144TQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 100000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 2160
Supplier Device Package: 144-TQFP (20x20)
Number of LABs/CLBs: 240
Total RAM Bits: 73728
Number of I/O: 108
DigiKey Programmable: Not Verified
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Technische Details XC3S100E-4TQG144C AMD

Description: IC FPGA 108 I/O 144TQFP, Packaging: Tray, Package / Case: 144-LQFP, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 100000, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Number of Logic Elements/Cells: 2160, Supplier Device Package: 144-TQFP (20x20), Number of LABs/CLBs: 240, Total RAM Bits: 73728, Number of I/O: 108, DigiKey Programmable: Not Verified.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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XC3S100E-4TQG144C XC3S100E-4TQG144C Hersteller : Xilinx ds312-1591550.pdf FPGA - Field Programmable Gate Array XC3S100E-4TQG144C
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XC3S100E-4TQG144C XC3S100E-4TQG144C Hersteller : AMD / Xilinx ds312 FPGA - Field Programmable Gate Array XC3S100E-4TQG144C
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