XC3S1200E-4FTG256C AMD
Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 1200000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 19512
Supplier Device Package: 256-FTBGA (17x17)
Number of LABs/CLBs: 2168
Total RAM Bits: 516096
Part Status: Active
Number of I/O: 190
DigiKey Programmable: Not Verified
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Technische Details XC3S1200E-4FTG256C AMD
Description: IC FPGA 190 I/O 256FTBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 256-LBGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 1200000, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Number of Logic Elements/Cells: 19512, Supplier Device Package: 256-FTBGA (17x17), Number of LABs/CLBs: 2168, Total RAM Bits: 516096, Part Status: Active, Number of I/O: 190, DigiKey Programmable: Not Verified.
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FPGA - Field Programmable Gate Array XC3S1200E-4FTG256C |
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auf Bestellung 1321 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| XC3S1200E-4FTG256C |
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Hersteller: Xilinx
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