Technische Details XC3S1200E-4FTG256C Xilinx
Description: IC FPGA 190 I/O 256FTBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 256-LBGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 1200000, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Number of Logic Elements/Cells: 19512, Supplier Device Package: 256-FTBGA (17x17), Number of LABs/CLBs: 2168, Total RAM Bits: 516096, Part Status: Active, Number of I/O: 190, DigiKey Programmable: Not Verified.
Weitere Produktangebote XC3S1200E-4FTG256C
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
| XC3S1200E-4FTG256C | XILINX |
10+ BGA |
auf Bestellung 1321 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| XC3S1200E-4FTG256C |
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Hersteller: XILINX
10+ BGA
10+ BGA
auf Bestellung 1321 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH

