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XC3S1600E-4FGG320I

XC3S1600E-4FGG320I AMD

ds312
Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 250 I/O 320FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 320-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 1600000
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 33192
Supplier Device Package: 320-FBGA (19x19)
Number of LABs/CLBs: 3688
Total RAM Bits: 663552
Number of I/O: 250
DigiKey Programmable: Not Verified
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Technische Details XC3S1600E-4FGG320I AMD

Description: IC FPGA 250 I/O 320FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 320-BGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 1600000, Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ), Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Number of Logic Elements/Cells: 33192, Supplier Device Package: 320-FBGA (19x19), Number of LABs/CLBs: 3688, Total RAM Bits: 663552, Number of I/O: 250, DigiKey Programmable: Not Verified.

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XC3S1600E-4FGG320I XC3S1600E-4FGG320I AMD / Xilinx ds312 FPGA - Field Programmable Gate Array XC3S1600E-4FGG320I
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XC3S1600E-4FGG320I
Hersteller: AMD / Xilinx
FPGA - Field Programmable Gate Array XC3S1600E-4FGG320I
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