XC3S20004FGG676C
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Technische Details XC3S20004FGG676C
Description: IC FPGA 489 I/O 676FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 676-BGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 2000000, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Number of Logic Elements/Cells: 46080, Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27), Number of LABs/CLBs: 5120, Total RAM Bits: 737280, Number of I/O: 489, DigiKey Programmable: Not Verified.
Weitere Produktangebote XC3S20004FGG676C
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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| XC3S2000-4FGG676C | Hersteller : XILINX |
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| XC3S2000-4FGG676C | Hersteller : XILINX |
633 BGA; |
auf Bestellung 2000 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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XC3S2000-4FGG676C | Hersteller : AMD |
Description: IC FPGA 489 I/O 676FBGA Packaging: Tray Package / Case: 676-BGA Mounting Type: Surface Mount Number of Gates: 2000000 Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ) Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V Number of Logic Elements/Cells: 46080 Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27) Number of LABs/CLBs: 5120 Total RAM Bits: 737280 Number of I/O: 489 DigiKey Programmable: Not Verified |
Produkt ist nicht verfügbar |
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XC3S2000-4FGG676C | Hersteller : AMD / Xilinx |
FPGA - Field Programmable Gate Array XC3S2000-4FGG676C |
Produkt ist nicht verfügbar |