XC3S250E-4TQG144C AMD / Xilinx
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Technische Details XC3S250E-4TQG144C AMD / Xilinx
Description: IC FPGA 108 I/O 144TQFP, Packaging: Tray, Package / Case: 144-LQFP, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 250000, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Number of Logic Elements/Cells: 5508, Supplier Device Package: 144-TQFP (20x20), Number of LABs/CLBs: 612, Total RAM Bits: 221184, Number of I/O: 108, DigiKey Programmable: Not Verified.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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XC3S250E-4TQG144C | Hersteller : Xilinx |
 FPGA - Field Programmable Gate Array XC3S250E-4TQG144C |
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| XC3S250E-4TQG144C | Hersteller : XILINX |
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| XC3S250E4TQG144C | Hersteller : XILINX |
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| XC3S250E-4TQG144C | Hersteller : XILINX |
08+ BGA |
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| XC3S250E-4TQG144C | Hersteller : XILINX |
QFP |
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XC3S250E-4TQG144C | Hersteller : AMD |
Description: IC FPGA 108 I/O 144TQFP Packaging: Tray Package / Case: 144-LQFP Mounting Type: Surface Mount Number of Gates: 250000 Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ) Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V Number of Logic Elements/Cells: 5508 Supplier Device Package: 144-TQFP (20x20) Number of LABs/CLBs: 612 Total RAM Bits: 221184 Number of I/O: 108 DigiKey Programmable: Not Verified |
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