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XC3S250E-5FTG256C XILINX

ds312
Hersteller: XILINX

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Technische Details XC3S250E-5FTG256C XILINX

Description: IC FPGA 172 I/O 256FTBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 256-LBGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 250000, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Number of Logic Elements/Cells: 5508, Supplier Device Package: 256-FTBGA (17x17), Number of LABs/CLBs: 612, Total RAM Bits: 221184, Number of I/O: 172, DigiKey Programmable: Not Verified.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
XC3S250E-5FTG256C XC3S250E-5FTG256C AMD ds312 Description: IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 250000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 5508
Supplier Device Package: 256-FTBGA (17x17)
Number of LABs/CLBs: 612
Total RAM Bits: 221184
Number of I/O: 172
DigiKey Programmable: Not Verified
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XC3S250E-5FTG256C XC3S250E-5FTG256C Xilinx ds312-1591550.pdf FPGA - Field Programmable Gate Array XC3S250E-5FTG256C
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XC3S250E-5FTG256C
Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 250000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 5508
Supplier Device Package: 256-FTBGA (17x17)
Number of LABs/CLBs: 612
Total RAM Bits: 221184
Number of I/O: 172
DigiKey Programmable: Not Verified
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