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XC3S250E-5FTG256C XILINX

ds312
Hersteller: XILINX

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Technische Details XC3S250E-5FTG256C XILINX

Description: IC FPGA 172 I/O 256FTBGA, DigiKey Programmable: Not Verified, Number of I/O: 172, Total RAM Bits: 221184, Number of LABs/CLBs: 612, Supplier Device Package: 256-FTBGA (17x17), Number of Logic Elements/Cells: 5508, Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Number of Gates: 250000, Mounting Type: Surface Mount, Package / Case: 256-LBGA, Packaging: Tray.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
XC3S250E-5FTG256C XC3S250E-5FTG256C AMD ds312 Description: IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 172
Total RAM Bits: 221184
Number of LABs/CLBs: 612
Supplier Device Package: 256-FTBGA (17x17)
Number of Logic Elements/Cells: 5508
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Number of Gates: 250000
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 256-LBGA
Packaging: Tray
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XC3S250E-5FTG256C XC3S250E-5FTG256C Xilinx ds312-1591550.pdf FPGA - Field Programmable Gate Array XC3S250E-5FTG256C
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XC3S250E-5FTG256C ds312
XC3S250E-5FTG256C
Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 172
Total RAM Bits: 221184
Number of LABs/CLBs: 612
Supplier Device Package: 256-FTBGA (17x17)
Number of Logic Elements/Cells: 5508
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Number of Gates: 250000
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 256-LBGA
Packaging: Tray
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Hersteller: Xilinx
FPGA - Field Programmable Gate Array XC3S250E-5FTG256C
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