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XC3S250E-4FTG256C

XC3S250E-4FTG256C AMD

ds312
Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 250000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 5508
Supplier Device Package: 256-FTBGA (17x17)
Number of LABs/CLBs: 612
Total RAM Bits: 221184
Part Status: Active
Number of I/O: 172
DigiKey Programmable: Not Verified
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Technische Details XC3S250E-4FTG256C AMD

Description: IC FPGA 172 I/O 256FTBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 256-LBGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 250000, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Number of Logic Elements/Cells: 5508, Supplier Device Package: 256-FTBGA (17x17), Number of LABs/CLBs: 612, Total RAM Bits: 221184, Part Status: Active, Number of I/O: 172, DigiKey Programmable: Not Verified.

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XC3S250E-4FTG256C XC3S250E-4FTG256C AMD / Xilinx ds312 FPGA - Field Programmable Gate Array XC3S250E-4FTG256C
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