XC3S4000-4FG900I Xilinx
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Technische Details XC3S4000-4FG900I Xilinx
Description: IC FPGA 633 I/O 900FBGA, Packaging: Bulk, Package / Case: 900-BBGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 4000000, Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ), Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Number of Logic Elements/Cells: 62208, Supplier Device Package: 900-FBGA (31x31), Number of LABs/CLBs: 6912, Total RAM Bits: 1769472, Number of I/O: 633, DigiKey Programmable: Not Verified.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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| XC3S4000-4FG900I | Hersteller : XILINX |
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| XC3S4000-4FG900I | Hersteller : XILINX |
 06+ |
auf Bestellung 1100 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| XC3S4000-4FG900I | Hersteller : XILINX |
07+ |
auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| XC3S4000-4FG900I | Hersteller : xilinx |
0745 |
auf Bestellung 4 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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XC3S4000-4FG900I | Hersteller : AMD |
Description: IC FPGA 633 I/O 900FBGA Packaging: Bulk Package / Case: 900-BBGA Mounting Type: Surface Mount Number of Gates: 4000000 Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V Number of Logic Elements/Cells: 62208 Supplier Device Package: 900-FBGA (31x31) Number of LABs/CLBs: 6912 Total RAM Bits: 1769472 Number of I/O: 633 DigiKey Programmable: Not Verified |
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