Technische Details XC3S5000-4FGG676I AMD / Xilinx
Description: IC FPGA 489 I/O 676FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 676-BGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 5000000, Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ), Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Number of Logic Elements/Cells: 74880, Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27), Number of LABs/CLBs: 8320, Total RAM Bits: 1916928, Number of I/O: 489, DigiKey Programmable: Not Verified.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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| XC3S5000-4FGG676I | Xilinx |
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auf Bestellung 104 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| XC3S5000-4FGG676I |
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Hersteller: Xilinx
auf Bestellung 104 Stücke:
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