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XC3S5000-5FG676C XILINX

ds099
Hersteller: XILINX
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Technische Details XC3S5000-5FG676C XILINX

Description: IC FPGA 489 I/O 676FCBGA, Packaging: Bulk, Package / Case: 676-BGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 5000000, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Number of Logic Elements/Cells: 74880, Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27), Number of LABs/CLBs: 8320, Total RAM Bits: 1916928, Number of I/O: 489, DigiKey Programmable: Not Verified.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
XC3S5000-5FG676C XC3S5000-5FG676C AMD ds099 Description: IC FPGA 489 I/O 676FCBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 676-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 5000000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 74880
Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 8320
Total RAM Bits: 1916928
Number of I/O: 489
DigiKey Programmable: Not Verified
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XC3S5000-5FG676C
Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 489 I/O 676FCBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 676-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 5000000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 74880
Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 8320
Total RAM Bits: 1916928
Number of I/O: 489
DigiKey Programmable: Not Verified
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Hersteller: AMD / Xilinx
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