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XC3S500E-4FTG256C

XC3S500E-4FTG256C AMD

ds312
Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 190
Part Status: Active
Total RAM Bits: 368640
Number of LABs/CLBs: 1164
Supplier Device Package: 256-FTBGA (17x17)
Number of Logic Elements/Cells: 10476
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Number of Gates: 500000
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 256-LBGA
Packaging: Tray
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Technische Details XC3S500E-4FTG256C AMD

Description: IC FPGA 190 I/O 256FTBGA, DigiKey Programmable: Not Verified, Number of I/O: 190, Part Status: Active, Total RAM Bits: 368640, Number of LABs/CLBs: 1164, Supplier Device Package: 256-FTBGA (17x17), Number of Logic Elements/Cells: 10476, Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Number of Gates: 500000, Mounting Type: Surface Mount, Package / Case: 256-LBGA, Packaging: Tray.

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