XC3SD3400A-4FGG676C AMD
Hersteller: AMDDescription: IC FPGA 469 I/O 676FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 676-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 3400000
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 53712
Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 5968
Total RAM Bits: 2322432
Number of I/O: 469
DigiKey Programmable: Not Verified
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| Anzahl | Preis ohne MwSt |
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Technische Details XC3SD3400A-4FGG676C AMD
Description: IC FPGA 469 I/O 676FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 676-BGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 3400000, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Number of Logic Elements/Cells: 53712, Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27), Number of LABs/CLBs: 5968, Total RAM Bits: 2322432, Number of I/O: 469, DigiKey Programmable: Not Verified.
Weitere Produktangebote XC3SD3400A-4FGG676C nach Preis ab 231.93 EUR bis 231.93 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||
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XC3SD3400A-4FGG676C | Hersteller : Xilinx |
FPGA - Field Programmable Gate Array XC3SD3400A-4FGG676C |
auf Bestellung 3 Stücke: Lieferzeit 175-179 Tag (e) |
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XC3SD3400A-4FGG676C | Hersteller : AMD / Xilinx |
FPGA - Field Programmable Gate Array XC3SD3400A-4FGG676C |
auf Bestellung 36 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| XC3SD3400A-4FGG676C |
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auf Bestellung 280 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| XC3SD3400A4FGG676C | Hersteller : XILINX |
auf Bestellung 114 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |