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XC6SLX100-2FGG676C

XC6SLX100-2FGG676C AMD / Xilinx

ds162
Hersteller: AMD / Xilinx
FPGA - Field Programmable Gate Array XC6SLX100-2FGG676C
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Technische Details XC6SLX100-2FGG676C AMD / Xilinx

Description: IC FPGA 480 I/O 676FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 676-BGA, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Number of Logic Elements/Cells: 101261, Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27), Number of LABs/CLBs: 7911, Total RAM Bits: 4939776, Part Status: Active, Number of I/O: 480, DigiKey Programmable: Not Verified.

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XC6SLX100-2FGG676C XC6SLX100-2FGG676C Xilinx ds160-1591533.pdf FPGA - Field Programmable Gate Array XC6SLX100-2FGG676C
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XC6SLX100-2FGG676C XC6SLX100-2FGG676C AMD ds162 Description: IC FPGA 480 I/O 676FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 676-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 101261
Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 7911
Total RAM Bits: 4939776
Part Status: Active
Number of I/O: 480
DigiKey Programmable: Not Verified
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XC6SLX100-2FGG676C
Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 480 I/O 676FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 676-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 101261
Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 7911
Total RAM Bits: 4939776
Part Status: Active
Number of I/O: 480
DigiKey Programmable: Not Verified
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Hersteller: Xilinx
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