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XC6SLX100-3FG484I

XC6SLX100-3FG484I Xilinx

ds160-1591533.pdf
Hersteller: Xilinx
FPGA - Field Programmable Gate Array XC6SLX100-3FG484I
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Technische Details XC6SLX100-3FG484I Xilinx

Description: IC FPGA 326 I/O 484FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 484-BBGA, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ), Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Number of Logic Elements/Cells: 101261, Supplier Device Package: 484-FBGA (23x23), Number of LABs/CLBs: 7911, Total RAM Bits: 4939776, Part Status: Active, Number of I/O: 326.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
XC6SLX100-3FG484I XC6SLX100-3FG484I AMD ds162 Description: IC FPGA 326 I/O 484FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 484-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 101261
Supplier Device Package: 484-FBGA (23x23)
Number of LABs/CLBs: 7911
Total RAM Bits: 4939776
Part Status: Active
Number of I/O: 326
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XC6SLX100-3FG484I XC6SLX100-3FG484I AMD / Xilinx ds162 FPGA - Field Programmable Gate Array XC6SLX100-3FG484I
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XC6SLX100-3FG484I ds162
XC6SLX100-3FG484I
Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 326 I/O 484FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 484-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 101261
Supplier Device Package: 484-FBGA (23x23)
Number of LABs/CLBs: 7911
Total RAM Bits: 4939776
Part Status: Active
Number of I/O: 326
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XC6SLX100-3FG484I ds162
XC6SLX100-3FG484I
Hersteller: AMD / Xilinx
FPGA - Field Programmable Gate Array XC6SLX100-3FG484I
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