XC6SLX100-3FGG676C AMD / Xilinx
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Technische Details XC6SLX100-3FGG676C AMD / Xilinx
Description: IC FPGA 480 I/O 676FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 676-BGA, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Number of Logic Elements/Cells: 101261, Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27), Number of LABs/CLBs: 7911, Total RAM Bits: 4939776, Part Status: Active, Number of I/O: 480, DigiKey Programmable: Not Verified.
Weitere Produktangebote XC6SLX100-3FGG676C nach Preis ab 454.57 EUR bis 455.8 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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XC6SLX100-3FGG676C | Hersteller : AMD |
 Description: IC FPGA 480 I/O 676FBGAPackaging: Tray Package / Case: 676-BGA Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ) Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V Number of Logic Elements/Cells: 101261 Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27) Number of LABs/CLBs: 7911 Total RAM Bits: 4939776 Part Status: Active Number of I/O: 480 DigiKey Programmable: Not Verified |
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XC6SLX100-3FGG676C | Hersteller : Xilinx |
FPGA - Field Programmable Gate Array XC6SLX100-3FGG676C |
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| XC6SLX100-3FGG676C | Hersteller : Xilinx |
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