XC6SLX100-3FGG676I Xilinx
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| Anzahl | Preis |
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Technische Details XC6SLX100-3FGG676I Xilinx
Description: AMD - XC6SLX100-3FGG676I - FPGA, Spartan-6, DCM, PLL, 480 I/O, 101261 Makrozellen, 1.14V bis 1.26V, FBGA-676, NCNR, tariffCode: 85423990, rohsCompliant: YES, IC-Montage: Oberflächenmontage, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Anzahl der Logikzellen: 101261Logic Cells, Qualifikation: -, Prozesstechnologie: 45nm (CMOS), Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 480I/O(s), IC-Gehäuse / Bauform: FBGA, usEccn: 3A991.d, Betriebstemperatur, min.: -40°C, euEccn: NLR, Geschwindigkeitsklasse: 3, FPGA: -, Anzahl der Pins: 676Pin(s), Produktpalette: Spartan-6 XC6SLX100 Series, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Betriebstemperatur, max.: 100°C, SVHC: No SVHC (15-Jan-2018).
Weitere Produktangebote XC6SLX100-3FGG676I nach Preis ab 514.8 EUR bis 514.8 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis | ||||
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XC6SLX100-3FGG676I | Hersteller : AMD / Xilinx |
 FPGA - Field Programmable Gate Array XC6SLX100-3FGG676I |
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XC6SLX100-3FGG676I | Hersteller : AMD |
Description: AMD - XC6SLX100-3FGG676I - FPGA, Spartan-6, DCM, PLL, 480 I/O, 101261 Makrozellen, 1.14V bis 1.26V, FBGA-676, NCNR tariffCode: 85423990 rohsCompliant: YES IC-Montage: Oberflächenmontage hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Anzahl der Logikzellen: 101261Logic Cells Qualifikation: - Prozesstechnologie: 45nm (CMOS) Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 480I/O(s) IC-Gehäuse / Bauform: FBGA usEccn: 3A991.d Betriebstemperatur, min.: -40°C euEccn: NLR Geschwindigkeitsklasse: 3 FPGA: - Anzahl der Pins: 676Pin(s) Produktpalette: Spartan-6 XC6SLX100 Series productTraceability: Yes-Date/Lot Code Betriebstemperatur, max.: 100°C SVHC: No SVHC (15-Jan-2018) |
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| XC6SLX100-3FGG676I | Hersteller : Xilinx |
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XC6SLX100-3FGG676I | Hersteller : AMD |
Description: IC FPGA 480 I/O 676FBGA Packaging: Tray Package / Case: 676-BGA Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V Number of Logic Elements/Cells: 101261 Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27) Number of LABs/CLBs: 7911 Total RAM Bits: 4939776 Part Status: Active Number of I/O: 480 |
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