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Technische Details XC6SLX25-3FGG484I Xilinx
Description: AMD XILINX - XC6SLX25-3FGG484I - FPGA, Spartan-6, DCM, PLL, 226 I/O, 24051 Makrozellen, 1.14V bis 1.26V, FBGA-484, NCNR, tariffCode: 85423990, rohsCompliant: YES, IC-Montage: Oberflächenmontage, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Anzahl der Logikzellen: 24051Logic Cells, Qualifikation: -, Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 226I/O(s), IC-Gehäuse / Bauform: FBGA, usEccn: 3A991.d, Betriebstemperatur, min.: -40°C, euEccn: NLR, Geschwindigkeitsklasse: 3, FPGA: -, Anzahl der Pins: 484Pin(s), Produktpalette: -, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Betriebstemperatur, max.: 100°C, SVHC: No SVHC (14-Jun-2023).
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XC6SLX25-3FGG484I | Hersteller : AMD XILINX |
 Description: AMD XILINX - XC6SLX25-3FGG484I - FPGA, Spartan-6, DCM, PLL, 226 I/O, 24051 Makrozellen, 1.14V bis 1.26V, FBGA-484, NCNRtariffCode: 85423990 rohsCompliant: YES IC-Montage: Oberflächenmontage hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Anzahl der Logikzellen: 24051Logic Cells Qualifikation: - Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 226I/O(s) IC-Gehäuse / Bauform: FBGA usEccn: 3A991.d Betriebstemperatur, min.: -40°C euEccn: NLR Geschwindigkeitsklasse: 3 FPGA: - Anzahl der Pins: 484Pin(s) Produktpalette: - productTraceability: Yes-Date/Lot Code Betriebstemperatur, max.: 100°C SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) |
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| XC6SLX25-3FGG484I | Hersteller : Xilinx |
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XC6SLX25-3FGG484I | Hersteller : AMD |
Description: IC FPGA 266 I/O 484FBGA Packaging: Tray Package / Case: 484-BBGA Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V Number of Logic Elements/Cells: 24051 Supplier Device Package: 484-FBGA (23x23) Number of LABs/CLBs: 1879 Total RAM Bits: 958464 Number of I/O: 266 DigiKey Programmable: Not Verified |
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