Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details XC6SLX25-3FGG484I Xilinx
Description: AMD - XC6SLX25-3FGG484I - FPGA, Spartan-6, DCM, PLL, 226 I/O, 24051 Makrozellen, 1.14V bis 1.26V, FBGA-484, NCNR, tariffCode: 85423990, rohsCompliant: YES, IC-Montage: Oberflächenmontage, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Anzahl der Logikzellen: 24051Logic Cells, Qualifikation: -, Prozesstechnologie: 45nm (CMOS), Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 226I/O(s), isCanonical: Y, IC-Gehäuse / Bauform: FBGA, usEccn: 3A991.d, Betriebstemperatur, min.: -40°C, euEccn: NLR, Geschwindigkeitsklasse: 3, FPGA: -, Anzahl der Pins: 484Pin(s), Produktpalette: Spartan-6 XC6SLX25 Series, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Betriebstemperatur, max.: 100°C, SVHC: No SVHC (15-Jan-2018).
Weitere Produktangebote XC6SLX25-3FGG484I
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
 |
XC6SLX25-3FGG484I | AMD |
 Description: AMD - XC6SLX25-3FGG484I - FPGA, Spartan-6, DCM, PLL, 226 I/O, 24051 Makrozellen, 1.14V bis 1.26V, FBGA-484, NCNRtariffCode: 85423990 rohsCompliant: YES IC-Montage: Oberflächenmontage hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Anzahl der Logikzellen: 24051Logic Cells Qualifikation: - Prozesstechnologie: 45nm (CMOS) Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 226I/O(s) isCanonical: Y IC-Gehäuse / Bauform: FBGA usEccn: 3A991.d Betriebstemperatur, min.: -40°C euEccn: NLR Geschwindigkeitsklasse: 3 FPGA: - Anzahl der Pins: 484Pin(s) Produktpalette: Spartan-6 XC6SLX25 Series productTraceability: Yes-Date/Lot Code Betriebstemperatur, max.: 100°C SVHC: No SVHC (15-Jan-2018) |
auf Bestellung 116 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| XC6SLX25-3FGG484I | Xilinx |
|
auf Bestellung 39 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| XC6SLX25-3FGG484I |
|
Hersteller: AMD
Description: AMD - XC6SLX25-3FGG484I - FPGA, Spartan-6, DCM, PLL, 226 I/O, 24051 Makrozellen, 1.14V bis 1.26V, FBGA-484, NCNR
tariffCode: 85423990
rohsCompliant: YES
IC-Montage: Oberflächenmontage
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Anzahl der Logikzellen: 24051Logic Cells
Qualifikation: -
Prozesstechnologie: 45nm (CMOS)
Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 226I/O(s)
isCanonical: Y
IC-Gehäuse / Bauform: FBGA
usEccn: 3A991.d
Betriebstemperatur, min.: -40°C
euEccn: NLR
Geschwindigkeitsklasse: 3
FPGA: -
Anzahl der Pins: 484Pin(s)
Produktpalette: Spartan-6 XC6SLX25 Series
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Betriebstemperatur, max.: 100°C
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
Description: AMD - XC6SLX25-3FGG484I - FPGA, Spartan-6, DCM, PLL, 226 I/O, 24051 Makrozellen, 1.14V bis 1.26V, FBGA-484, NCNR
tariffCode: 85423990
rohsCompliant: YES
IC-Montage: Oberflächenmontage
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Anzahl der Logikzellen: 24051Logic Cells
Qualifikation: -
Prozesstechnologie: 45nm (CMOS)
Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 226I/O(s)
isCanonical: Y
IC-Gehäuse / Bauform: FBGA
usEccn: 3A991.d
Betriebstemperatur, min.: -40°C
euEccn: NLR
Geschwindigkeitsklasse: 3
FPGA: -
Anzahl der Pins: 484Pin(s)
Produktpalette: Spartan-6 XC6SLX25 Series
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Betriebstemperatur, max.: 100°C
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
auf Bestellung 116 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
| XC6SLX25-3FGG484I |
|
Hersteller: Xilinx
auf Bestellung 39 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH