XC6SLX25-N3CSG324I AMD / Xilinx
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Technische Details XC6SLX25-N3CSG324I AMD / Xilinx
Description: IC FPGA 226 I/O 324CSBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 324-LFBGA, CSPBGA, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ), Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Number of Logic Elements/Cells: 24051, Supplier Device Package: 324-CSPBGA (15x15), Number of LABs/CLBs: 1879, Total RAM Bits: 958464, Number of I/O: 226, DigiKey Programmable: Not Verified.
Weitere Produktangebote XC6SLX25-N3CSG324I
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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XC6SLX25-N3CSG324I | AMD |
 Description: IC FPGA 226 I/O 324CSBGAPackaging: Tray Package / Case: 324-LFBGA, CSPBGA Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V Number of Logic Elements/Cells: 24051 Supplier Device Package: 324-CSPBGA (15x15) Number of LABs/CLBs: 1879 Total RAM Bits: 958464 Number of I/O: 226 DigiKey Programmable: Not Verified |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 126 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| XC6SLX25-N3CSG324I |
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Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 226 I/O 324CSBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 324-LFBGA, CSPBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 24051
Supplier Device Package: 324-CSPBGA (15x15)
Number of LABs/CLBs: 1879
Total RAM Bits: 958464
Number of I/O: 226
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC FPGA 226 I/O 324CSBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 324-LFBGA, CSPBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V
Number of Logic Elements/Cells: 24051
Supplier Device Package: 324-CSPBGA (15x15)
Number of LABs/CLBs: 1879
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Number of I/O: 226
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