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Technische Details XC6SLX45-3FGG676C Xilinx
Description: IC FPGA 358 I/O 676FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 676-BGA, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V, Number of Logic Elements/Cells: 43661, Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27), Number of LABs/CLBs: 3411, Total RAM Bits: 2138112, Part Status: Active, Number of I/O: 358, DigiKey Programmable: Not Verified.
Weitere Produktangebote XC6SLX45-3FGG676C nach Preis ab 234.06 EUR bis 234.06 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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XC6SLX45-3FGG676C | Hersteller : AMD / Xilinx |
 FPGA - Field Programmable Gate Array XC6SLX45-3FGG676C |
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| XC6SLX45-3FGG676C | Hersteller : Xilinx |
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XC6SLX45-3FGG676C | Hersteller : AMD |
Description: IC FPGA 358 I/O 676FBGA Packaging: Tray Package / Case: 676-BGA Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ) Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V Number of Logic Elements/Cells: 43661 Supplier Device Package: 676-FBGA (27x27) Number of LABs/CLBs: 3411 Total RAM Bits: 2138112 Part Status: Active Number of I/O: 358 DigiKey Programmable: Not Verified |
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