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Technische Details XC6SLX75-2FGG484I Xilinx
Description: AMD XILINX - XC6SLX75-2FGG484I - FPGA Spartan-6, DCM, PLL, 280 I/O, 375MHz, 74637 Zellen, 1.14V bis 1.26V, FBGA-484, NCNR, tariffCode: 85423990, rohsCompliant: YES, IC-Montage: Oberflächenmontage, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Anzahl der Logikzellen: 74637Logic Cells, Qualifikation: -, Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 280I/O(s), IC-Gehäuse / Bauform: FBGA, MSL: MSL 3 - 168 Stunden, usEccn: 3A991.d, Betriebstemperatur, min.: -40°C, euEccn: NLR, Geschwindigkeitsklasse: 2, FPGA: -, Anzahl der Pins: 484Pin(s), Produktpalette: Spartan-6 XC6SLX75, productTraceability: No, Betriebstemperatur, max.: 100°C, SVHC: No SVHC.
Weitere Produktangebote XC6SLX75-2FGG484I nach Preis ab 338.32 EUR bis 338.32 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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XC6SLX75-2FGG484I | Hersteller : AMD / Xilinx |
 FPGA - Field Programmable Gate Array XC6SLX75-2FGG484I |
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XC6SLX75-2FGG484I | Hersteller : AMD XILINX |
Description: AMD XILINX - XC6SLX75-2FGG484I - FPGA Spartan-6, DCM, PLL, 280 I/O, 375MHz, 74637 Zellen, 1.14V bis 1.26V, FBGA-484, NCNR tariffCode: 85423990 rohsCompliant: YES IC-Montage: Oberflächenmontage hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Anzahl der Logikzellen: 74637Logic Cells Qualifikation: - Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 280I/O(s) IC-Gehäuse / Bauform: FBGA MSL: MSL 3 - 168 Stunden usEccn: 3A991.d Betriebstemperatur, min.: -40°C euEccn: NLR Geschwindigkeitsklasse: 2 FPGA: - Anzahl der Pins: 484Pin(s) Produktpalette: Spartan-6 XC6SLX75 productTraceability: No Betriebstemperatur, max.: 100°C SVHC: No SVHC |
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| XC6SLX75-2FGG484I |
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XC6SLX75-2FGG484I | Hersteller : AMD |
Description: IC FPGA 280 I/O 484FBGA Packaging: Tray Package / Case: 484-BBGA Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Voltage - Supply: 1.14V ~ 1.26V Number of Logic Elements/Cells: 74637 Supplier Device Package: 484-FBGA (23x23) Number of LABs/CLBs: 5831 Total RAM Bits: 3170304 Number of I/O: 280 DigiKey Programmable: Not Verified |
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