XC7A200T-3FBG676E AMD / Xilinx
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Technische Details XC7A200T-3FBG676E AMD / Xilinx
Description: AMD XILINX - XC7A200T-3FBG676E - FPGA, Artix-7, MMCM, PLL, 400 I/O, 628MHz, 215360 Zellen, 950mV bis 1.05V, FCBGA-676, NCNR, tariffCode: 85423990, rohsCompliant: YES, IC-Montage: Oberflächenmontage, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Anzahl der Logikzellen: 215360Logic Cells, Qualifikation: -, Prozesstechnologie: 28nm (HKMG), Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 400I/O's, IC-Gehäuse / Bauform: FCBGA, MSL: -, usEccn: 3A991.d, Betriebstemperatur, min.: 0°C, euEccn: NLR, Geschwindigkeitsklasse: 3, FPGA: SRAM-basiertes FPGA, Anzahl der Pins: 676Pin(s), Produktpalette: Artix-7 XC7A200T, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Betriebstemperatur, max.: 100°C, SVHC: No SVHC (08-Jul-2021).
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XC7A200T-3FBG676E | Hersteller : AMD XILINX |
 Description: AMD XILINX - XC7A200T-3FBG676E - FPGA, Artix-7, MMCM, PLL, 400 I/O, 628MHz, 215360 Zellen, 950mV bis 1.05V, FCBGA-676, NCNRtariffCode: 85423990 rohsCompliant: YES IC-Montage: Oberflächenmontage hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Anzahl der Logikzellen: 215360Logic Cells Qualifikation: - Prozesstechnologie: 28nm (HKMG) Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 400I/O's IC-Gehäuse / Bauform: FCBGA MSL: - usEccn: 3A991.d Betriebstemperatur, min.: 0°C euEccn: NLR Geschwindigkeitsklasse: 3 FPGA: SRAM-basiertes FPGA Anzahl der Pins: 676Pin(s) Produktpalette: Artix-7 XC7A200T productTraceability: Yes-Date/Lot Code Betriebstemperatur, max.: 100°C SVHC: No SVHC (08-Jul-2021) |
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XC7A200T-3FBG676E | Hersteller : AMD |
Description: IC FPGA 400 I/O 676FCBGA Packaging: Tray Package / Case: 676-BBGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ) Voltage - Supply: 0.95V ~ 1.05V Number of Logic Elements/Cells: 215360 Supplier Device Package: 676-FCBGA (27x27) Number of LABs/CLBs: 16825 Total RAM Bits: 13455360 Number of I/O: 400 DigiKey Programmable: Not Verified |
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XC7A200T-3FBG676E | Hersteller : Xilinx |
FPGA - Field Programmable Gate Array XC7A200T-3FBG676E |
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