XC7K325T-2FBG676I AMD / Xilinx
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Technische Details XC7K325T-2FBG676I AMD / Xilinx
Description: IC FPGA 400 I/O 676FCBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 676-BBGA, FCBGA, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ), Voltage - Supply: 0.97V ~ 1.03V, Number of Logic Elements/Cells: 326080, Supplier Device Package: 676-FCBGA (27x27), Number of LABs/CLBs: 25475, Total RAM Bits: 16404480, Number of I/O: 400, DigiKey Programmable: Not Verified.
Weitere Produktangebote XC7K325T-2FBG676I
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
|---|---|---|---|---|---|
| XC7K325T-2FBG676I | Xilinx |
 FPGA 400 I/O 676FCBGA Мікросхеми програмованої логіки |
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XC7K325T-2FBG676I | AMD |
Description: IC FPGA 400 I/O 676FCBGA Packaging: Tray Package / Case: 676-BBGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Voltage - Supply: 0.97V ~ 1.03V Number of Logic Elements/Cells: 326080 Supplier Device Package: 676-FCBGA (27x27) Number of LABs/CLBs: 25475 Total RAM Bits: 16404480 Number of I/O: 400 DigiKey Programmable: Not Verified |
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| XC7K325T-2FBG676I |
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Hersteller: Xilinx
FPGA 400 I/O 676FCBGA Мікросхеми програмованої логіки
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| XC7K325T-2FBG676I |
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Hersteller: AMD
Description: IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 676-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.97V ~ 1.03V
Number of Logic Elements/Cells: 326080
Supplier Device Package: 676-FCBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 25475
Total RAM Bits: 16404480
Number of I/O: 400
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 676-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.97V ~ 1.03V
Number of Logic Elements/Cells: 326080
Supplier Device Package: 676-FCBGA (27x27)
Number of LABs/CLBs: 25475
Total RAM Bits: 16404480
Number of I/O: 400
DigiKey Programmable: Not Verified
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