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Technische Details XC7S75-1FGGA676C Xilinx
Description: AMD XILINX - XC7S75-1FGGA676C - FPGA, Spartan-7, 12000 Blöcke, 76800 Makrozellen, 3240kbit 0.95-1.05V Core-Versorgung FPBGA-676 NCNR, tariffCode: 85423990, rohsCompliant: YES, IC-Montage: Oberflächenmontage, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Anzahl der Logikzellen: 76800Logic Cells, Qualifikation: -, Prozesstechnologie: 28nm (HKMG), Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 400I/O(s), IC-Gehäuse / Bauform: FPBGA, usEccn: 3A991.d, Betriebstemperatur, min.: 0°C, euEccn: NLR, Geschwindigkeitsklasse: 1, FPGA: -, Anzahl der Pins: 676Pin(s), Produktpalette: Spartan-7 XC7S75, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Betriebstemperatur, max.: 85°C, SVHC: No SVHC (08-Jul-2021).
Weitere Produktangebote XC7S75-1FGGA676C nach Preis ab 193.34 EUR bis 193.34 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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XC7S75-1FGGA676C | Hersteller : AMD / Xilinx | FPGA - Field Programmable Gate Array XC7S75-1FGGA676C |
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XC7S75-1FGGA676C | Hersteller : AMD XILINX |
 Description: AMD XILINX - XC7S75-1FGGA676C - FPGA, Spartan-7, 12000 Blöcke, 76800 Makrozellen, 3240kbit 0.95-1.05V Core-Versorgung FPBGA-676 NCNRtariffCode: 85423990 rohsCompliant: YES IC-Montage: Oberflächenmontage hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Anzahl der Logikzellen: 76800Logic Cells Qualifikation: - Prozesstechnologie: 28nm (HKMG) Anzahl benutzerdefinierter I/Os: 400I/O(s) IC-Gehäuse / Bauform: FPBGA usEccn: 3A991.d Betriebstemperatur, min.: 0°C euEccn: NLR Geschwindigkeitsklasse: 1 FPGA: - Anzahl der Pins: 676Pin(s) Produktpalette: Spartan-7 XC7S75 productTraceability: Yes-Date/Lot Code Betriebstemperatur, max.: 85°C SVHC: No SVHC (08-Jul-2021) |
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