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Technische Details XC7Z007S-1CLG225C AMD / Xilinx
Description: IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA, Part Status: Active, Architecture: MCU, FPGA, Supplier Device Package: 225-CSPBGA (13x13), Peripherals: DMA, Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG, Primary Attributes: Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells, Core Processor: Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), RAM Size: 256KB, Speed: 667MHz, Package / Case: 225-LFBGA, CSPBGA, Packaging: Tray.
Weitere Produktangebote XC7Z007S-1CLG225C
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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| XC7Z007S-1CLG225C | Xilinx |
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auf Bestellung 160 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| XC7Z007S-1CLG225C |
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Hersteller: Xilinx
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Lieferzeit 21-28 Tag (e)


