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Technische Details XC7Z007S-1CLG225C AMD / Xilinx
Description: IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA, Packaging: Tray, Package / Case: 225-LFBGA, CSPBGA, Speed: 667MHz, RAM Size: 256KB, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Core Processor: Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, Primary Attributes: Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells, Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG, Peripherals: DMA, Supplier Device Package: 225-CSPBGA (13x13), Architecture: MCU, FPGA, Part Status: Active.
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XC7Z007S-1CLG225C | Hersteller : AMD |
 Description: IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGAPackaging: Tray Package / Case: 225-LFBGA, CSPBGA Speed: 667MHz RAM Size: 256KB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ) Core Processor: Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Primary Attributes: Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DMA Supplier Device Package: 225-CSPBGA (13x13) Architecture: MCU, FPGA Part Status: Active |
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| XC7Z007S-1CLG225C | Hersteller : Xilinx |
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