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Technische Details XC7Z007S-2CLG225I AMD / Xilinx
Description: IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 225BGA, Packaging: Tray, Package / Case: 225-LFBGA, CSPBGA, Speed: 766MHz, RAM Size: 256KB, Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ), Core Processor: Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, Primary Attributes: Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells, Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG, Peripherals: DMA, Supplier Device Package: 225-CSPBGA (13x13), Architecture: MCU, FPGA, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote XC7Z007S-2CLG225I
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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XC7Z007S-2CLG225I | AMD |
 Description: IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 225BGAPackaging: Tray Package / Case: 225-LFBGA, CSPBGA Speed: 766MHz RAM Size: 256KB Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Primary Attributes: Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DMA Supplier Device Package: 225-CSPBGA (13x13) Architecture: MCU, FPGA Part Status: Active |
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XC7Z007S-2CLG225I | AMD XILINX |
Description: AMD XILINX - XC7Z007S-2CLG225I - Mikroprozessor, PSoC / MPSoC, Baureihe Zynq-7000, ARM Cortex-A9, 766MHz, BGA-225 CPU-Geschwindigkeit: 766 MPU-Baureihe: 7000S MSL: MSL 3 - 168 Stunden Bauform - MPU: BGA Prozessorarchitektur: ARM Cortex-A9 Anzahl der Pins: 225 MPU-Familie: Zynq Produktpalette: Zynq Family 7000S Series Microprocessors SVHC: No SVHC (08-Jul-2021) |
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| XC7Z007S-2CLG225I |
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Hersteller: AMD
Description: IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 225BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 225-LFBGA, CSPBGA
Speed: 766MHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Primary Attributes: Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA
Supplier Device Package: 225-CSPBGA (13x13)
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Description: IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 225BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 225-LFBGA, CSPBGA
Speed: 766MHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Primary Attributes: Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA
Supplier Device Package: 225-CSPBGA (13x13)
Architecture: MCU, FPGA
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| XC7Z007S-2CLG225I |
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Hersteller: AMD XILINX
Description: AMD XILINX - XC7Z007S-2CLG225I - Mikroprozessor, PSoC / MPSoC, Baureihe Zynq-7000, ARM Cortex-A9, 766MHz, BGA-225
CPU-Geschwindigkeit: 766
MPU-Baureihe: 7000S
MSL: MSL 3 - 168 Stunden
Bauform - MPU: BGA
Prozessorarchitektur: ARM Cortex-A9
Anzahl der Pins: 225
MPU-Familie: Zynq
Produktpalette: Zynq Family 7000S Series Microprocessors
SVHC: No SVHC (08-Jul-2021)
Description: AMD XILINX - XC7Z007S-2CLG225I - Mikroprozessor, PSoC / MPSoC, Baureihe Zynq-7000, ARM Cortex-A9, 766MHz, BGA-225
CPU-Geschwindigkeit: 766
MPU-Baureihe: 7000S
MSL: MSL 3 - 168 Stunden
Bauform - MPU: BGA
Prozessorarchitektur: ARM Cortex-A9
Anzahl der Pins: 225
MPU-Familie: Zynq
Produktpalette: Zynq Family 7000S Series Microprocessors
SVHC: No SVHC (08-Jul-2021)
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