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Technische Details XC7Z030-3FBG484E AMD / Xilinx
Description: IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 484FCBGA, Architecture: MCU, FPGA, Supplier Device Package: 484-FCBGA (23x23), Peripherals: DMA, Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG, Primary Attributes: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells, Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ), RAM Size: 256KB, Speed: 1GHz, Package / Case: 484-BBGA, FCBGA, Packaging: Tray.
Weitere Produktangebote XC7Z030-3FBG484E nach Preis ab 736.23 EUR bis 736.23 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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XC7Z030-3FBG484E | Hersteller : Xilinx |
 SoC FPGA XC7Z030-3FBG484E |
auf Bestellung 3 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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XC7Z030-3FBG484E | Hersteller : AMD |
Description: IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 484FCBGA Architecture: MCU, FPGA Supplier Device Package: 484-FCBGA (23x23) Peripherals: DMA Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Primary Attributes: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ) RAM Size: 256KB Speed: 1GHz Package / Case: 484-BBGA, FCBGA Packaging: Tray |
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