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Technische Details XC7Z030-3FBG676E AMD / Xilinx
Description: IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 676-BBGA, FCBGA, Speed: 1GHz, RAM Size: 256KB, Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ), Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, Primary Attributes: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells, Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG, Peripherals: DMA, Supplier Device Package: 676-FCBGA (27x27), Architecture: MCU, FPGA.
Weitere Produktangebote XC7Z030-3FBG676E
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis |
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| XC7Z030-3FBG676E | Hersteller : Xilinx |
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XC7Z030-3FBG676E | Hersteller : AMD |
Description: IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA Packaging: Tray Package / Case: 676-BBGA, FCBGA Speed: 1GHz RAM Size: 256KB Operating Temperature: 0°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Primary Attributes: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DMA Supplier Device Package: 676-FCBGA (27x27) Architecture: MCU, FPGA |
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XC7Z030-3FBG676E | Hersteller : Xilinx |
SoC FPGA XC7Z030-3FBG676E |
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