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Technische Details XC7Z035-1FFG676I AMD / Xilinx
Description: IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 676-BBGA, FCBGA, Speed: 667MHz, RAM Size: 256KB, Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ), Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, Primary Attributes: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells, Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG, Peripherals: DMA, Supplier Device Package: 676-FCBGA (27x27), Architecture: MCU, FPGA.
Weitere Produktangebote XC7Z035-1FFG676I nach Preis ab 3554.83 EUR bis 3610.81 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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XC7Z035-1FFG676I | AMD |
 Description: IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGAPackaging: Tray Package / Case: 676-BBGA, FCBGA Speed: 667MHz RAM Size: 256KB Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Primary Attributes: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: DMA Supplier Device Package: 676-FCBGA (27x27) Architecture: MCU, FPGA |
auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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XC7Z035-1FFG676I | Xilinx |
SoC FPGA XC7Z035-1FFG676I |
auf Bestellung 11 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| XC7Z035-1FFG676I |
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Hersteller: AMD
Description: IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 676-BBGA, FCBGA
Speed: 667MHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Primary Attributes: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA
Supplier Device Package: 676-FCBGA (27x27)
Architecture: MCU, FPGA
Description: IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 676-BBGA, FCBGA
Speed: 667MHz
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Primary Attributes: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
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Supplier Device Package: 676-FCBGA (27x27)
Architecture: MCU, FPGA
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| XC7Z035-1FFG676I |
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Hersteller: Xilinx
SoC FPGA XC7Z035-1FFG676I
SoC FPGA XC7Z035-1FFG676I
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